9月4日北京时间下午3：30左右，位于江苏无锡新区的韩资企业海力士-意法半导体（中国）有限公司一车间突然发生火灾。该工厂的内存芯片生产线被迫中断。其MCP（多制层封装芯片）供应链出现断货危机，价格上涨15%-19%，为三年内最高。
作为世界第三大DRAM制造商，海力士为苹果，联想，戴尔和索尼等全球智能手机厂商提供存储芯片。而位于无锡的这座工厂，主要是生产手机和PC的动态随机存取内存（DRAM）芯片，在全球DRAM内存芯片产量中的占比接近15%。事件发生后，苹果股价下滑。
据市场研究机构集邦科技的研究报告显示，
海力士今年第二季度占据全球30%的DRAM芯片市场份额。海力士无锡工厂有可能在两三个星期内恢复生产。但至少需要半年的时间才能将无尘室恢复至火灾前水平。这将有可能推动手机和PC的动态随机存取内存价格持续上涨至第四季度。
Sanford C. Bernstein & Co公司在周五的报告中表示，
海力士无锡厂每月晶圆投片量高达15万片，占全球DRAM供应的15%左右。DRAM工厂是24小时运行，一旦发生火灾等事故，投入生产的晶片可能无法使用。如果海力士无锡工厂停产一个多星期，那么因短缺而造成的价格上涨将波及所有内存芯片制造商。
SK海力士在周三火灾之后发布的一封电子邮件声明中表示，
"我们仍在调查损坏程度。目前无尘室中没有任何晶圆材料及设备受损。因此我们预期，将在很短时间内恢复运营，是整体生产及供应量不会受到重大影响。"
因半导体价格上涨，海力士7月25日发布的二季度利润超过分析师预期。目前正值PC、智能手机和平板电脑竞相推出新机抢市。业界对于此次火灾可能导致DRAM短期供应短缺，甚至造成DRAM颗粒现货价格飙升的担忧，已经从DRAM现货及相关企业二级市场股价上面反映出来。国际DRAM颗粒现货价格涨幅区间达15.56%至17.28%，而与之相关的Micron Technology公司股价上涨5.3%。
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